-
結構工程師太倉22019-11-25
基本要求:
1、本科以上學歷,機械、材料、工業設計等工科相關專業
2、有較強的動手能力,工作仔細認真
崗位職責:
1、按項目的要求組裝、拆解、測試樣機并分析、總結過程中的問題
2、協助新產品研發工程師的機械結構設計并按標準完成相關設計文件
3、現有產品的機械設計變更的文檔工作
4、優質完成上級交辦的其它部門事務性工作,包括文件歸檔、圖檔整理、部門規范性文件的編寫等
-
FPGA工程師太倉22019-11-25
基本要求:
1、本科及以上學歷,微電子、自動化、電子科學等相關專業
2、有一定模擬/數字電路、高等數學和物理等相關知識
崗位職責:
1、產品基于FPGA部分的代碼實現及維護
2、產品基于FPGA的技術預研
3、相關開發文檔的編寫
4、必要的對于公司其他部門及客戶端技術支持
5、優質完成上級交辦的其它事項
-
電子研發工程師太倉22019-11-25
基本要求:
1、全日制本科以上學歷,電子工程類相關專業
2、扎實的高速電路設計基礎,了解示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等調試設備
3、了解電路可靠性設計與分析、測試
崗位職責:
1、優質完成硬件電路設計工作,包括原理圖、layout圖、gerber圖等
2、優質完成硬件電路設計相關說明文檔制作
3、優質完成硬件部件測試、驗證與報告制作
4、負責電路架構設計和關鍵技術開發
5、負責產品電路系統可靠性研究和設計
6、優質完成上級交辦的其它事項
-
面板研發工程師太倉22019-11-25
基本要求:
1、本科及以上學歷,電子、微電子、物理、半導體等專業
2、具有較多的各種材料知識,了解各種測試和分析方法
崗位職責:
1、負責面板設計,工藝的開發
2、負責面板工藝的開發和優化
3、負責面板不良的分析,改善
4、負責面板與關的項目支持
5、負責與其他部門的技術上銜接、測試等工作
6、面板新技術研發
7、部門交代的其它相關工作
-
探測器物理研發工程師太倉22019-11-25
基本要求:
1、本科以上學歷,物理、電子信息、電氣信息、醫學影像相關專業
2、半導體基礎知識,基本電子電路理論
3、英語四級, 具有相關技能
崗位職責:
1、負責圖像處理方法、算法和新技術的研究
2、負責平板性能標準制定(檢驗方法及流程),物理性能評估及測試支持
3、負責對其他部門的技術支持
4、優質完成上級交辦的其它工作
請將您的簡歷發送至郵箱:hr@irayam.com