單晶硅PD及模組化產品

產品特點:
基于單晶硅Photodiode線陣列芯片,具有低暗電流,低電容,高響應,寬響應光譜的特點,與CsI,GOS薄膜等閃爍材料組裝在一起的高、低能探測器模組,可以有效的進行X-ray雙能探測成像,并且具有高靈敏度,高線性度,高可靠的特性。
產品規格:
適用于小型安檢機的產品為1.575mm像素大小,可拼接成為多通道線陣列。其他產品和應用可以根據需要定制。
用途:
用于安檢機、行包檢測等設備,也可以適用于工業探傷、食品異物檢測、輪胎檢測、礦石檢測等。
產品特點:
基于單晶硅Photodiode線陣列芯片,具有低暗電流,低電容,高響應,寬響應光譜的特點,與CsI,GOS薄膜等閃爍材料組裝在一起的高、低能探測器模組,可以有效的進行X-ray雙能探測成像,并且具有高靈敏度,高線性度,高可靠的特性。
產品規格:
適用于小型安檢機的產品為1.575mm像素大小,可拼接成為多通道線陣列。其他產品和應用可以根據需要定制。
用途:
用于安檢機、行包檢測等設備,也可以適用于工業探傷、食品異物檢測、輪胎檢測、礦石檢測等。